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今年在Computex 2017期間透露將房屋二胎借款在聖誕節之前推出,同時運算效能提昇至少30%以上的Intel第八代Core i系列處理器 (代號「Coffee Lake」),相關消息指出可能將在近期內對外揭曉,同時主流款規格Core i7、Core i5系列將全面採用6核心設計,而入門款Core i3系列則採用4核心設計,主機板則將採用300系列晶片組,處理器接腳設計則仍維持LGA1151規格。

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由於AMD Ryzen系列處理器效能表現持續看好,同時近期更推出效能款Ryzen Treadripper系列處理器,使得Intel不得不加快腳步推出新款處理器產品,因此在Computex 2017期間宣布將在聖誕節前推出代號「Coffee Lake」的第8代Core i系列處理器,並且維持採用14nm製程設計。而Intel預計在下一款代號「Cannon Lake」的處理器產品才會採用10nm製程,並且預計在代號「Ice Lake」的處理器使用更精進的10nm製程技術。

就稍早傳出消息,顯示Intel計畫今年揭曉的第8代Core i系列處理器至少包含Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400與Core i3-8300,並且在Core i7、Core i5系列全面採用6核心設計,而Core i3系列則採4核心設計,運作時脈則提昇至4.0GHz,幾乎等同目前主流款Core i7系列處理器規格。不過,Intel依然計畫推出新款Pentium及Celeron系列處理器,預計將在明年房屋二胎借款初與行動版第八代Core i系列處理器一同推出。

至於與第八代Core i系列處理器搭配使用的主機板,將採用Intel 300系列晶片組,實際名稱有可能為Z370,但有可能是目前對應Core X系列處理器的Z270變種版,依然維持採用LGA1151接腳設計,因此也能向下相容現有Core i系列處理器。只是第八代Core i系列處理器能否直接用於舊款200系列、100系列晶片組主機板,可能還是房屋二胎借款要看Intel市場發展策略而定。

而在300系列晶片組中,Intel將直接整合最多6組USB 3.1 Gen.2、802.11ac Wi-Fi、藍牙5.0、SDXC 3.0控制器、Thunderbolt 3.0、DisplayPort 1.4等規格,另外則在數位音訊、電源管理方面再做強化。

相關消息透露Intel將在近期內揭曉第八代Core i系列處理器,同時預期應用此系列處理器的桌機產品將會在IFA 2017期間亮相,最快則可在今年聖誕節期間推出,但包含Core i7-8700K、Core i5-8600K將會率先進入市場。

另外,就Intel處理器發展規劃來看,先前推出的Skylake-X與Kaby Lake-X架構處理器將持續推行,並且鎖定高階運算效能需求,Coffee Lake架構處理器則會持續推行至明年第三季左右,目前Pentium等處理器採用的Apollo Lake架構,預計在今年第四季改為Gemini Lake架構。
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